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工艺能力月产能:38000平米(多层板)
层数:2-42层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(12 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原材料:
常规板材:FR4 ( 生益S1141)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列、
阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化学药水:安美特棕化药水(MS300)、罗门哈斯电镀药水(125T,EP1000)等
表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指
技术参数:
最小线宽/间距:外层2.0/2.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.10mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:12 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:26:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试:
绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
剥离强度: 1.4N/mm
热应力测试 : 280 ℃, 20秒
阻焊硬度: ≥6H
电测电压: 10V-250V
翘曲度: ≤0.7%
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